Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Description des principales étapes technologiques de conditionnement qui suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. L'ouvrage présente également les nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec, par exemple, les "Through Silicon Vias".